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大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振

频率:16M~90MHZ

尺寸:2.0x1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振自1949年生产晶振以来,公司一贯重视开发具有独特性能的石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器,2016耐高温贴片晶振元器件,经过60多年的发展,RIVER ELETEC现已成为一个以研发和生产晶振为核心业务的日本上市公司,公司产品以不断追求“小型化、高性能、高品质 ”为目标,服务于手机,IT,数码,汽车等多个领域,拥有稳定的国内外客户群体.

大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式会社(RIVER ELETEC CORPORATION)的附属公司,负责RIVER晶振,时钟晶体,压电石英晶体,有源晶体、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K等器件在整个中国大陆地区的市场营销活动.

RIVER ELETEC是以生产晶体、晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器为主的电子元器件厂家.尤其在SMD型(表贴型)小型水晶元器件方面一直处于行业领先地位,积累了许多独特的技术,赢得了“小型元器件找RIVER”的信誉.

大河晶振以“遵纪守法”、“零排放”和“削减废弃物”为基本方针进行废弃物管理.

大河晶振为了削减事业活动中排放的碳排放总量,提出了防止地球变暖的方针,为了达成目标,组织起防止地球变暖委员会,包括从产品与生产设备的设计、开发阶段到生产工序的削减对策在内,由大河集团整体持续不断地推进全公司上下有组织的活动.

大河晶振以提高用户满意度为目标,不断推进集团整体业务的发展.让用户满意,就是让使用装有本公司产品的手机、数码相机等电子设备的广大用户满意.我们深知这一点,因而更加努力向目标迈进.由于小型石英晶振,贴片晶振,压电水晶元件在信息通信中是必不可少的部件,因此上述理念已深深植入于本公司每个员工的心中.

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大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

2

大河晶振规格

单位

FCX-06晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16MHZ~90MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

FCX-06_2.0_1.6

4在使用大河晶振时应注意以下事项

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解小体积贴片晶振,石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属”,从而破坏密封质量,降低性能.大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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