86-0755-27838351

频率:3.579545~40MHZ
尺寸:11.0*5.0mm
SMI是Crystal Technology的新兴领导者。我们积极为电子社会做出贡献,在稳步的研究和努力的基础上,快速开发先进的水晶产品。我们专注于最新的SMD版本的进口晶振单元,时钟OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品,支持高可靠性数据,频率范围从16.000kHz(低)到350.000MHz(高),严格的质量控制和严格的运输检查。除了SMD版本,我们还可以提供通孔型产品。
		SMI晶振,贴片晶振,92SMX(D)晶振,陶瓷谐振器,陶瓷晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除日产晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使陶瓷晶振晶片的边缘效应不能去除,而陶瓷晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。 
	
| SMI晶振规格 | 单位 | 92SMX(D)晶振频率 | 石英晶振基本条件 | 
| 标准频率 | f_nom | 3.579545~40MHZ | 标准频率 | 
| 储存温度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | -10°C ~ +70°C | 标准温度 | 
| 激励功率 | DL | 300μW | 推荐:1μW ~ 1000μW | 
| 频率公差 | f_— l | 
				±50×10-6 (标准), | 
				+25°C 对于超出标准的规格说明, | 
| 频率温度特征 | f_tem | ±50× 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出标准的规格请联系我们. | 
| 负载电容 | CL | 16pF | 超出标准说明,请联系我们. | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | 
| 频率老化 | f_age | ±5× 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | 
		 
 
	
		 
 
	
		 
 
	
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立两脚陶瓷贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。SMI晶振,陶瓷晶振,92SMX(D)晶振,陶瓷谐振器
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响压电陶瓷晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性:将加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏二脚贴片晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
		 
 
	
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