两脚MHZ插件晶振,进口49S石英晶振,9B晶振

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TXC晶振,插件晶振,9B晶振,无源谐振器

频率：3.2~90MHZ

尺寸：11.5*5.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

台湾晶技为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致力于进口晶振(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制，温补晶振,石英晶体振荡器，石英晶体谐振器,石英晶振，进口晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究，设计，制造和销售双列直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英晶体和振荡器产品。经过三十年的努力，台湾晶技总公司而外，另设有如下之生产据点：总公司：台北市北投区中央南路二段16号4楼,平镇厂：桃园市平镇区平镇工业区工业六路4号,宁波厂：宁波市北仑区黄山西路189号,重庆厂：重庆市九龙坡区凤笙路22号.

TXC晶振,贴片晶振,9B晶振,无源谐振器,引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

TXC晶振规格	单位	9B晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.2~90MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	1~500μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	±30× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	16,20,30,32pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

9B_HC-49S

每个49S插件晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。TXC晶振,插件晶振,9B晶振,无源谐振器

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接时,在温度长时间重复变化时可能导致椭圆形扁壳晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该低消耗晶振需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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