康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

CX2016DB-CX2016DB40000H0FLJC1--30~+85℃-2016mm-40MHZ，尺寸为2016mm,频率为40MHZ,工作温度-30~+85℃，Kyocera晶振，日本京瓷晶振，无源贴片晶振，贴片石英晶振，石英晶体，水晶振动子，石英SMD晶振，石英谐振器，SMD晶体谐振器，高品质晶振，2016mm贴片晶振，数字家电晶振，普通民用设备晶振，便携式设备晶振，CX2016DB25000H0FLJC1谐振器，CX2016DB20000D0FLJCC低损耗晶振。

石英晶体产品主要应用范围：数字家电，普通民用设备，便携式设备，无线网络，个人电脑，仪器仪表，蓝牙模块等领域。CX2016DB-CX2016DB40000H0FLJC1--30~+85℃-2016mm-40MHZ.

FA1210AN|X1E0004110012数据手册|32MHZ|-30~+85℃|1210mm，尺寸为1210mm,频率为32MHZ,工作温度为-30~+85℃,日本进口晶振,爱普生晶振,无源贴片晶振,贴片石英晶振，石英晶体谐振器,小体积晶振,SMD晶体，智能音箱晶振，数字健康应用晶振，平板电脑晶振，工业物联网晶振，仪表专用晶振，无线通信晶振，可穿戴设备晶振，X1E0004110010无源晶体。

石英晶体产品主要应用范围：可穿戴设备、智能音箱、数字健康，智能手机、平板电脑、个人电脑，一般消费电子/电器，工业物联网，仪表，照明/建筑监控，支持无线通信:，BLE, BT, NFC, Zigbee, Wi-Fi等，以及广泛应用LoRa、NB-IoT、SigFox等.FA1210AN|X1E0004110012数据手册|32MHZ|-30~+85℃|1210mm.

406C35B30M00000 30MHZ 物联网应用 6035mm CTS,尺寸为6035mm,频率为30MHZ,美国进口晶振，CTS晶振,石英晶体谐振器,欧美晶振,无源晶振,SMD晶振,贴片石英晶振，物联网专用晶体，工业物联网应用晶振，无线通信晶振，微控制器晶振，电脑外围设备晶振，便携式设备晶振，M2M通信晶振，406C35D25M00000石英晶体，406C35B27M00000无源晶振。

贴片晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等领域。406C35B30M00000 30MHZ 物联网应用 6035mm CTS.

LVDS X1G0042410030 SG3225VAN EPSON 2.5V~3.3V，尺寸为3225,频率为75MHZ,频率偏差30ppm,支持输出LVDS，电压为2.5V~3.3V，爱普生晶振，SPXO晶体振荡器,差分晶振,石英晶体振荡器,进口有源晶振,六脚贴片晶振，低电压晶振，低抖动晶振，高性能晶振，无线设备晶振，智能产品晶振，车载专用晶振，汽车充电桩专用有源晶振，车载控制器晶振，X1G0042410012晶振，X1G0042410014晶振。

有源晶体振荡器产品主要应用领域：数字视频、网络设备、无线通信、宽带接入、外围设备、测试和测量，存储区域网络、光纤通道、计算机等领域，还可以广泛用于车载控制器，汽车电子等领域。LVDS X1G0042410030 SG3225VAN EPSON 2.5V~3.3V.

Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器,拉隆晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,3225mm晶振,型号COM1,编码COM1305-25.000-EXT-T-TR是一款金属面贴片型的OSC晶振,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,电压3.3 V,精度±50ppm,采用先进的生产技术和高端的生产设备打磨而成,产品具备低抖动低相噪高品质的特点,十分适合用于可穿戴设备,便携式设备,5G通信,物联网等领域.

COM1305-48.000-EXT-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

Raltron晶振CO43,C04302-27.000-EXT-T有源晶振,拉隆晶振,OSC振荡器,石英晶体振荡器,SMD振荡器,普通有源晶振,7050mm石英晶振,型号CO43,编码C04302-27.000-EXT-T是一款金属面贴片型的SMD振荡器,尺寸为7050mm,频率为27MHZ,电压3.3 V,精度±20ppm,产品具备低抖动低相噪高精度的特点,超级适合用于航空电子,仪器仪表设备,医疗产品等领域.

C04310-32.000-EXT-T-TR石英有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ECS晶振ECX-53BQ,ECS-270-18-30BQ-DS无源谐振器,伊西斯贴片晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶振,ECS晶振,型号ECX-53BQ,编码ECS-270-18-30BQ-DS是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为5032mm,频率为27MHZ,精度30ppm,负载电容18pF,工作温度-40°C~+125°C,产品采用优异的原料制作而成,具备高质量高性能的特点,被广泛用于车载应用,智能家居家电,无线网络等领域.

ECS-300-18-30BQ-DS石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ECS晶振ECX-53BQ,ECS-270-18-30BQ-DS无源谐振器

伊西斯无源晶振ECX-64A,ECS-250-18-23A-EN-TR贴片谐振器,ECS晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶体,伊西斯无源晶振,型号ECX-64A,编码ECS-250-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为6035mm,频率25MHZ,负载电容18pF,精度30ppm,工作温度-40°C ~+85°C采用高超的生产技术结合优异的原料匠心制作而成,产品具备良好的稳定性能,并具有成本效益,非常适合密集的PCB应用.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶体,日本进口爱普生晶振,2016mm无源晶体,石英晶体谐振器,EPSON晶振,FA2016AN晶振,贴片晶振,型号FA2016AN,编码X1E0003510017是一款金属外观的四脚贴片型的SMD晶振,产品尺寸为2016mm,频率25MHZ,负载电容8pF,精度±30ppm.工作温度-20 to+75°C,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成的优良产品,具备性能优越,成本低廉的特点,非常符合当下市场需求,能够应对电子数码,智能家居,网络设备等领域.

X1E0003510022晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶体

EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采用先进的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

EPSON爱普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振动子是一款尺寸为2060mm的无源晶振,圆柱晶振,插件晶体,采用高超的生产技术结合优异的原料精心制作而成,并是由杰出的爱普生公司打磨出来的产品,其独特性能以及耐压性能说明了爱普生公司对于晶体产品的了解十分深刻,同时见证了其在行业之中最为辉煌的时刻。

Q12C20001003300晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

爱普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶体是一款尺寸为1.2*4.6mm的插件石英晶振,无源晶振,32.768K时钟晶体,采用先进的生产技术结合高端的生产设备耐心打磨出来的优良产品,具有高质量高品质的特点,产品非常适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,钟表产品,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。