康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

6G以太网晶振,XUX515025.000000K,Renesas有源振荡器，尺寸5.00x3.20mm，频率25MHZ，输出逻辑HCMOS，欧美进口晶振，Renesas贴片晶振，OSC振荡器，XO时钟振荡器，HCMOS输出晶振，SMD振荡器，进口有源振荡器，有源贴片晶振，有源晶体振荡器，石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，5032mm有源晶振，25MHZ有源振荡器，高性能有源晶振，高品质有源晶振，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低功耗有源晶振，仪器设备晶振，平板电脑晶振，智能家居晶振，6G以太网专用晶振，6G路由器晶振，具有低功耗高品质的特点。

XU器件是低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些石英晶体振荡器被设计为操作在三种不同的电源供应，并可在多种包装尺寸和温度等级。通过专利的一次性程序（OTP）允许无限内存保质期，XU设备可以编程产生从16 kHz到1500MHz的输出频率，分辨率低至1Hz。该系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。6G以太网晶振,XUX515025.000000K,Renesas有源振荡器.

Microchip贴片振荡器|6G移动应用晶振|DSC1001CI1-048.0000，尺寸3.20mmx2.50mm，频率48MHZ，输出逻辑 CMOS，电压1.8V ~ 3.3V，脚位4-SMD，XO时钟振荡器（标准） ，Microchip振荡器，欧美进口晶振，有源贴片晶振，有源晶体振荡器，MEMS晶振，OSC晶振，CMOS输出晶振，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低相位有源晶振，高性能有源晶振，小体积有源晶振，移动应用有源晶振，消费电子专用有源晶振，便携式电子产品晶振，工业应用有源晶振，监控摄像头晶振，具有超高的稳定性能以及耐压性能，很适合用于移动应用程序，消费类电子产品，便携式电子设备，DVR、CCTV、监控摄像头，低姿态应用，工业应用等领域。

DSC1001/3/4是一种基于硅MEMS的CMOS系列SPXO晶体振荡器，在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。该设备的工作范围为1 MHz至150 MHz，电源电压在1.8至3.3伏之间，温度范围高达-40°C至105°C。DSC1001/3/4包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001/3/4非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。DSC1001/3/4有工业标准软件包，可以“插入”到与标准有源晶体振荡器相同的PCB足迹。DSC1003和DSC1004具有与DSC1001相同的功能和性能，但分别具有更高的输出驱动器，分别为25pF和40pF.Microchip贴片振荡器|6G移动应用晶振|DSC1001CI1-048.0000.

EPSON爱普生晶振,X1M0003610001,6G模块晶振,XG-2103CA石英差分振荡器，尺寸为7.0*5.0mm,频率为212.5MHZ,输出逻辑LVDS，OSC差分晶振，差分晶体振荡器，EPSON差分晶振，差分晶振LVDS，低电压差分振荡器，低相位差分晶振，高频差分晶振，低损耗差分振荡器，6G光模块差分晶振，差分贴片晶振，6G路由器差分晶振，无线设备差分晶振，产品具备低电压电相位的特点。

差分晶振优点是抗干扰能力强，缺点是布线需注意。
1）电平幅度大，信号高低电平之间的转换时间长，不适用于传输频率达到100MHZ以上的信号
2）输出信号为单端信号（一条线），传输路径受到干扰，不利于长线传输
3）功耗大，大家都知道TTL器件的静态功耗较大，即使静态功耗小的CMOS器件，由于电平摆幅宽，其动态功耗也偏大。EPSON爱普生晶振,X1M0003610001,6G模块晶振,XG-2103CA石英差分振荡器.

ECS-2200BX-240,6G基站晶振,ECS振荡器,OSC振荡器，尺寸为13.20mmx13.20mm,频率为24MHZ,美国ECS晶振，伊西斯晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器，OSC晶振，有源晶振，进口有源晶振，高质量晶振，低抖动晶振，低电压晶振，6G基站晶振，6G蓝牙模块晶振，ECS-2200X系列时钟振荡器可以驱动HCMOS和TTL逻辑。这振荡器还具有三状态启用/禁用功能功能在一个8引脚DIP包。

有源晶体振荡器产品主要应用范围：6G蓝牙模块，6G基站，物联网，智能家居，无线网络，仪器仪表，测量测试设备，通讯模块，娱乐产品等领域。ECS-2200BX-240,6G基站晶振,ECS振荡器,OSC振荡器.

MXO45LV-2C-56M0000,6G无线通信晶振,CTS西迪斯晶振,长方型钟振，尺寸为20.80mmx13.20mm,频率为56MHZ，时钟振荡器，进口有源晶体振荡器，欧美晶振，低抖动振荡器，低电压振荡器，高品质晶振，有源晶振，CTS MXO45LV和MXO45HSLV是传统的通孔时钟振荡器，提供低成本的设计，支持旧的HCMOS / TTL应用程序。MXO45LV/MXO45HSLV不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。

有源晶体振荡器产品应用：计算机和外围设备，微控制器和fpga，存储区域组网，宽带接入，数据通信，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试与测量等领域。MXO45LV-2C-56M0000,6G无线通信晶振,CTS西迪斯晶振,长方型钟振.

SG-211SCE,X1G0036210026,SPXO晶体振荡器,CMOS,2520mm，尺寸为2520mm,频率为40MHZ,支持输出CMOS,电压2.7~3.6V，有源贴片晶振,日本进口晶振,爱普生晶振,OSC振荡器,石英晶体振荡器，2520mm有源晶振，CMOS输出晶振，SPXO晶振，低电压晶振，低损耗晶振，低抖动晶振，低耗能晶振，高品质晶振，仪器设备晶振，蓝牙晶振，智能手机晶振，导航定位晶振，可穿戴设备晶振，X1G0036210019晶振，X1G0036210024晶振。

有源晶振产品主要应用于智能手机，仪器设备，蓝牙音响，可穿戴设备，以及无线网络，高精密应用程序等.SG-211SCE,X1G0036210026,SPXO晶体振荡器,CMOS,2520mm.

    3.6V|CMOS|SG-210STF 20.000000MHz L|2520mm|50ppm，SG-210STF 20.000000MHz L编码是一款金属面贴片型的SPXO晶体振荡器，型号SG-210STF，尺寸为2520mm，频率为20MHZ，支持CMOS输出，电压1.6~3.6V之间，也是一款性能优越的汽车大灯恒温器专用晶振，具备低电压低相位高品质等特点，常常用于无线通信，智能产品，通讯模块，汽车大灯恒温器，汽车遥控器应用等领域。

     EPSON爱普生公司成立于1942年5月,总部位于日本长野县诹访市,是全球数一数二的晶振制造商,是数码映像领域的全球领先企业.全称为爱普生拓优科梦（Epson Toyocom）将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出体积更小,更高性能或全新功能的电子元器件.爱普生晶振在32.768KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得爱普生拓优科梦的晶体元器件已以23%的市场占有率位于业界第一.3.6V|CMOS|SG-210STF 20.000000MHz L|2520mm|50ppm.

IDT晶振集团 的 XL 和 XU 晶体振荡器,有源晶振可提供 HCMOS、LVPECL、LVDS 和 HCSL 输出. XU 和 XL 系列分别拥有 300 fs 和 750 fs（典型值） RMS 相位抖动 (12 kHz – 20 MHz)（分别）. 提供 ± 20 ppm、± 25 ppm、± 50 ppm 或 ± 100 ppm 的频率稳定性选项,以及 16 kHz 至 1.5 GHz 的自定义频率的快速交货期. 这些有源晶振,压控振荡器采用行业标准封装（3.2 x 2.5 mm、5 x 3.2 mm、7 x 5 mm）和引脚. IDT 的 XU 和 XL 系列所能提供的性能、价格和交付均可满足您的设计要求. 相关应用包括：网络、通信、数据 I/O、存储和服务器.

IDT晶振集团 的 XL 和 XU 晶体振荡器,有源晶振可提供 HCMOS、LVPECL、LVDS 和 HCSL 输出. XU 和 XL 系列分别拥有 300 fs 和 750 fs（典型值） RMS 相位抖动 (12 kHz – 20 MHz)（分别）. 提供 ± 20 ppm、± 25 ppm、± 50 ppm 或 ± 100 ppm 的频率稳定性选项,以及 16 kHz 至 1.5 GHz 的自定义频率的快速交货期. 这些有源晶振,压控振荡器采用行业标准封装（3.2 x 2.5 mm、5 x 3.2 mm、7 x 5 mm）和引脚. IDT 的 XU 和 XL 系列所能提供的性能、价格和交付均可满足您的设计要求. 相关应用包括：网络、通信、数据 I/O、存储和服务器.

有源时钟晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.