86-0755-27838351

F5032B-30-50-D-S-F-54.000MHz FCD-Tech晶振 6G放大器晶振,尺寸5.00x3.20mm,频率为54MHZ,荷兰进口晶振,5032mm无源晶体,两脚贴片晶振,陶瓷晶振,无源晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,无铅环保晶振,水晶振动子,轻薄型晶体,智能手机晶振,无线应用晶振,网络设备晶振,仪器仪表专用晶振,蓝牙音响晶振,平板电脑晶振,移动通信晶振,小型设备晶振,可视化智能家居晶振,娱乐设备晶振,低损耗晶振,高质量晶振,高性能晶振,具有良好的稳定性能。
SMD晶振产品特别适合用于移动通信,智能手机,无线应用,网络设备,仪器仪表,蓝牙音响,以及可视化智能家居,娱乐设备等领域。F5032B-30-50-D-S-F-54.000MHz FCD-Tech晶振 6G放大器晶振.

Si536有源晶振,536AB125M000DG,6G路由器晶振,Silicon差分振荡器,尺寸7.00x5.00mm,频率125MHZ,输出逻辑为LVPECL,电压3.3V,频率稳定性20ppm,脚位6-SMD,XO时钟晶体振荡器(标准) ,OSC晶振,贴片差分晶振,有源晶体振荡器,LVPECL输出晶振,LVPECL差分晶振,差分晶体振荡器,小体积差分晶振,六脚贴片差分晶振,低抖动差分晶振,低功耗差分晶振,低相位差分晶振,低电压差分晶振,高质量差分晶振,路由器专用差分晶振,交换机差分晶振,网络设备差分晶振,电信专用差分晶振,具有低功耗低抖动的特点,产品特别适用于10/40/100G数据中心,10G以太网交换机/路由器,光纤通道/SAS/存储,企业服务器,网络,电信等领域。
Si535/536 XO采用了Skyworks Solutions先进的DSPLL电路以在高速差分频率下提供超低抖动时钟。 不像传统的XO,每个输出需要不同的晶体频率,Si535/536差分晶体振荡器使用一个固定晶体来提供宽范围的输出频率。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性。此外,DSPLL时钟合成提供出色的电源噪声抑制,简化了任务在高噪声环境中产生低抖动时钟,常见于通信系统。基于Si535/536 IC的XO是工厂编程,因此消除了与定制振荡器。Si536有源晶振,536AB125M000DG,6G路由器晶振,Silicon差分振荡器.

Silicon晶体振荡器\530EC156M250DG\Si530欧美晶体\6G无线网络晶振,尺寸7.00mmx5.00mm,频率156.25MHZ,支持输出LVPECL,XO时钟振荡器(标准),电压 2.5V,脚位6-SMD,六脚贴片晶振,有源晶振,有源贴片晶振,LVPECL输出晶振,差分晶振LV-PECL,贴片差分晶振,差分晶体振荡器,低电压差分晶振,低功耗差分晶振,低相位差分晶振,低抖动差分晶振,网络应用差分晶振,高清视频差分晶振,测试测量专用差分晶振,具有低抖动低电压的特点,产品十分适合用于SONET/SDH,网络 标清/高清视频,测试和测量,时钟和数据恢复,FPGA/ASIC时钟生成等领域。
基于Si530/531 IC的XO有源晶体振荡器可在工厂进行配置对于包括频率、电源电压、电源电压等的各种各样的用户规范,输出格式和温度稳定性。具体配置为出厂配置在装运时进行编程,从而消除长交付周期与定制振荡器相关。Silicon晶体振荡器\530EC156M250DG\Si530欧美晶体\6G无线网络晶振.

HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模块晶振\HECCRYSTAL,尺寸7.0×5.0mm,频率45MHZ,欧美晶振,HEC无源晶振,四脚贴片晶振,7050mm无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,石英晶振,无源贴片晶振,低成本晶振,无铅环保晶振,无源晶体,高质量晶振,低损耗无源晶振,低功耗晶振,轻薄型晶体,6GWIFI模块晶振,无线设备晶振,通信晶振,智能家居晶振,网络电子晶振,小型设备晶振,便携式设备晶振,具有低损耗高质量的特点。
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的微型封装高度为只有1.25mm/1.70mm。这些石英晶体被玻璃密封在陶瓷外壳,既经济又高可靠性HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装图案,并且扩展的温度范围是可选的。HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模块晶振\HECCRYSTAL.

HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振,尺寸8.0*4.5mm,频率12MHZ,欧美进口晶振,HEC无源晶体,两脚贴片晶振,8045mm无源晶体,无源谐振器,陶瓷谐振器,SMD晶振,无源晶体,绿色环保晶振,轻薄型晶振,低损耗无源晶体,低功耗晶振,高品质贴片晶体,陶瓷面晶振,6G蓝牙模块晶振,仪器设备晶振,无线设备晶振,通信专用晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,便携式设备无源晶振,蓝牙音响晶振,具有低损耗低功耗的特点。
贴片晶振产品可满足不同应用程序的需求,尤其适合用于6G蓝牙模块,仪器设备,无线设备,便携式设备,蓝牙音响,通信产品,智能家居,小型设备等领域.HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振.


FCD-Tech荷兰晶振,F4025A-20-30-K-16-F-20.000MHz,6G无线网络晶体,尺寸4.0*2.5mm,频率20MHZ,FCD-Tech贴片晶体,无源晶体,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,轻薄型石英晶振,20MHZ石英晶体,智能音响晶振,蓝牙专用晶振,网络专用晶振,平板电脑贴片晶振,移动通信晶振,6G无线设备晶振,低损耗无源晶振,高精度石英晶振,高品质晶振,产品具有低损耗高品质的特点.
该SMD晶振器件很适合用于智能音响,蓝牙应用,无线网络,平板电脑,移动通信,6G无线网络,仪器设备,测试与测量等领域.FCD-Tech荷兰晶振,F4025A-20-30-K-16-F-20.000MHz,6G无线网络晶体.

6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E,尺寸7.0×5.0mm,频率44MHZ,HEC美国晶振,进口无源晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,7050mm贴片晶体,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,智能手机晶振,仪器设备晶振,6G无线蓝牙晶振,便携式设备晶振,消费电子专用晶振,具有超高可靠性能以及稳定性能.
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷基表面贴装贴片晶振,封装高度为 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个 陶瓷外壳,提供经济的成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装模式,扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.

HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振,尺寸为6.0*3.5mm,频率为36MHZ,欧美进口晶振,无源晶体,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,无源石英晶振,笔记本电脑专用晶振,6G通讯产品晶振,PDA晶振,小型无线设备晶振,高质量石英晶体,高性能晶振,低损耗晶振,具有轻薄型高质量的特点.
HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD石英晶体高度仅为1.1mm的封装尺寸、体积仅为0.023cc,以及12.8MHz至80MHz的宽频率范围。陶瓷外壳确保了卓越的老化特性,并允许水晶是小型无线等应用的理想选择通讯产品,PDA,笔记本电脑。HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振.

F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振,尺寸为3.2x2.5mm,频率60MHZ,荷兰进口晶振,小体积无源晶体,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,绿色环保晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,6G移动通信专用晶振,无线应用晶振,GPS全球定位系统晶振,蓝牙专用晶振,网络设备晶振,智能家居晶振,仪器仪表专用晶振,平板电脑晶振,具有轻薄小,高可靠性能的特点,适合用于无线应用,蓝牙,GPS等领域.
F3225A是一款采用小型薄型封装的陶瓷4焊盘SMD晶振,尺寸为3.2x2.5x0.8mm。基频模式的频率范围为10 MHz至60MHz,三次泛音频率范围为60MHz至156.250MHz。低阻抗性能。F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振.

F2520A-20-10-K-30-F-38.400MHz|FCD-Tech晶振|6G发射器晶振,尺寸2.5x2.0x0.55mm,频率38.4MHZ,荷兰进口晶振,FCD-Tech无源晶体,无源贴片晶振,贴片石英晶振,SMD晶振,小体积晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,水晶振动子,高质量晶振,低损耗石英晶体,平板电脑晶振,6G发射器专用晶振,无线应用晶振,蓝牙专用晶振,仪器设备晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,蓝牙音响晶振,具备良好的耐压性能以及可靠性能。
石英晶体产品适合范围超级广泛,最常用于平板电脑,6G发射器,无线应用,仪器设备,智能家居,小型设备,蓝牙音响等领域.F2520A-20-10-K-30-F-38.400MHz|FCD-Tech晶振|6G发射器晶振.

Silicon振荡器,510ABA125M000BAG,Si510差分晶振,6G电信晶振,尺寸为5.00mmx3.20mm,频率125MHZ,电压为3.3V,频率稳定性25ppm.输出为LVPECL,美国Silicon晶振,差分贴片晶振,LVPECL输出晶振,差分晶体振荡器,石英晶体振荡器,有源贴片晶振,SMD振荡器,低功耗差分振荡器,XO时钟振荡器,低电压晶振,低相噪振荡器,低相位差分晶振,低抖动差分晶振,5032mm有源晶振,产品具有低功耗低抖动低相位的特点。
有源晶振产品主要应用范围十分广泛,主要应用于SONET/SDH/OTN网络,千兆以太网,光纤通道/SAS/SATA,PCI Express总线,3G-SDI/HD-SDI/SDI,电信,交换机/路由器,FPGA/ASIC时钟生成等领域.Silicon振荡器,510ABA125M000BAG,Si510差分晶振,6G电信晶振.

HE-MCC-53谐振器 8MHZ无源晶体 6GWIFI应用晶振 HEC高品质晶振,尺寸5.00x3.20mm,频率8MHZ,HEC CRYSTAL,美国HEC晶振,欧美进口晶振,5032mm贴片晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶体,SMD无源晶振,无源晶体,水晶振动子,高品质无源晶振,低损耗石英晶振,6GWIFI应用晶振,8MHZ石英晶振,高频晶振,无线通信晶振,消费电子专用晶振,平板电脑晶振,仪器仪表晶振,产品具备高品质低损耗的特点.
该石英晶体器件可广泛应用于各个行业之中,尤其适合用于6G应用,网络设备,无线通信,以太网等领域。HE-MCC-53谐振器 8MHZ无源晶体 6GWIFI应用晶振 HEC高品质晶振.

美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振,HEC石英晶体,欧美进口晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,贴片谐振器,水晶振动子,3225石英晶振,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,无源石英晶振,低损耗晶体,高质量石英晶振,轻薄型晶振,6G室外基站专用晶振,无线通信晶振,网络设备晶振,具有轻薄小的特点.
HE-MCC-32是最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体在行业中,带有封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7毫米。此石英晶体提供具有从13MHz到48MHz的宽频率范围,基本工作模式,承受IR或气相回流焊接工艺和稳定性在-30°C至+85°C温度范围内,紧密度可达±15PPM(选定频率),使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振.



FCD-Tech晶振/F1612A‐20‐20‐D‐30‐F‐25.000MHz/6G路由器晶振,尺寸为1.6*1.2mm,频率为25MHZ,荷兰进口晶振,FCD-Tech石英晶体,石英贴片晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,超小型晶振,水晶振动子,SMD晶振,石英无源晶振,高品质贴片晶振,高性能石英晶振,低损耗无源晶体,路由器贴片晶振,智能音响专用晶振,测试测量晶振,小型设备晶振,无线网络专用晶振,物联网晶振,通信产品专用晶振,具有高性能高品质的特点.
在极端严酷的环境条件下,石英晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.该产品适合用于物联网,测试与测量,智能音响,无线网络,路由器,6G应用等领域.FCD-Tech晶振/F1612A‐20‐20‐D‐30‐F‐25.000MHz/6G路由器晶振.


6G基站晶振,NDK汽车音响专用振荡器,NP3225SAD-156.25MHZ-NSC5347B,尺寸为3.2*2.5mm,频率156.25MHZ,输出逻辑为LVPECL,LVPECL差分晶振,LVPECL输出晶振,OSC差分晶振,低电压差分晶振,低抖动差分晶振,低损耗差分振荡器,高性能差分晶振,高品质差分晶振,通讯差分晶振,工业级差分振荡器,6G模块差分晶振,光通讯差分信号输出LVPECL,基站专用差分晶振,路由器差分晶振,汽车音响差分晶振,物联网差分晶振,具有低电压低抖动高精度的特点,贴片差分晶振产品非常适合用于5G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备,低端路由器、以太网、光收发器,无线网络设备,汽车音响、汽车电脑等领域。6G基站晶振,NDK汽车音响专用振荡器,NP3225SAD-156.25MHZ-NSC5347B.

X1M0003010021,6G模块差分晶振,XG-2102CA低功耗晶振,EPSON振荡器,尺寸为7.00x5.00x1.20mm,频率106.25MHZ,输出逻辑LV-PECL,LV-PECL差分晶振,LV-PECL差分振荡器,贴片差分晶振,OSC差分晶振,爱普生差分晶振,六脚贴片差分晶振,低电压差分振荡器,低抖动差分晶振,低功耗差分振荡器,6G蓝牙模块差分晶振,网络设备差分晶振,仪器仪表差分晶振,测试专用差分晶振,光通信差分晶振,差分晶振输出信号LV-PECL,比较适合用于网络设备,无线应用产品等领域。
差分晶体振荡器是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片,输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL,HCSL具有低电平,低抖动,低功耗等特性。X1M0003010021,6G模块差分晶振,XG-2102CA低功耗晶振,EPSON振荡器.