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加高晶振,有源晶振,HSO753SK六脚贴片晶振

频率:25-212.5MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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陶瓷黑面2脚晶振,台产66035无源谐振器,HSX630G晶振

加高晶振,有源晶振,HSO753SK有源晶振,7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

石英晶振曲率半径加工技术:石英7050晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)。

陶瓷黑面2脚晶振,台产66035无源谐振器,HSX630G晶振

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

25-212.5MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

2.5-3.3V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作温度

T_use

 -10 to +70

请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com



频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

陶瓷黑面2脚晶振,台产66035无源谐振器,HSX630G晶振

HSO753S 7050 OSC

陶瓷黑面2脚晶振,台产66035无源谐振器,HSX630G晶振

关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,7050差分晶振因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。

关于机械性冲击

(1)从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,5070有源晶振建议确认一下振荡检查等的条件。

(2)SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用低抖动贴片晶振之前,恳请贵公司另外进行确认工作。

(3)请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。

加高晶振,有源晶振,HSO753SK晶振

陶瓷黑面2脚晶振,台产66035无源谐振器,HSX630G晶振

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加高晶振,有源晶振,HSO751S四脚贴片晶振
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智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,32.768K晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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