86-0755-27838351
7FE02496A00,DSO221SX传感相机晶振,大真空CMOS输出振荡器,尺寸2.5x2.0mm,频率24.96MHZ,支持输出CMOS,日本KDS晶振,KDS水晶振荡子,石英晶体振荡器,石英有源晶振,有源晶体振荡器,有源贴片振荡器,2520mm有源晶振,SMD振荡器,CMOS输出晶振,低电压有源晶振,低功耗有源晶振,低相位有源晶振,低抖动有源晶振,低相噪有源晶振,高性能有源晶振,车载电子有源晶振,毫米波雷达专用有源晶振,传感相机有源晶振,仪器设备有源晶振,多媒体设备有源晶振,娱乐设备有源晶振,路由器专用有源晶振,具有低电压低抖动的特点。
OSC晶振产品超级适合用于车载行驶安全类用途(毫米波雷达、传感相机等),仪器设备,多媒体设备,娱乐设备等应用.7FE02496A00,DSO221SX传感相机晶振,大真空CMOS输出振荡器.
Si536有源晶振,536AB125M000DG,6G路由器晶振,Silicon差分振荡器,尺寸7.00x5.00mm,频率125MHZ,输出逻辑为LVPECL,电压3.3V,频率稳定性20ppm,脚位6-SMD,XO时钟晶体振荡器(标准) ,OSC晶振,贴片差分晶振,有源晶体振荡器,LVPECL输出晶振,LVPECL差分晶振,差分晶体振荡器,小体积差分晶振,六脚贴片差分晶振,低抖动差分晶振,低功耗差分晶振,低相位差分晶振,低电压差分晶振,高质量差分晶振,路由器专用差分晶振,交换机差分晶振,网络设备差分晶振,电信专用差分晶振,具有低功耗低抖动的特点,产品特别适用于10/40/100G数据中心,10G以太网交换机/路由器,光纤通道/SAS/存储,企业服务器,网络,电信等领域。
Si535/536 XO采用了Skyworks Solutions先进的DSPLL电路以在高速差分频率下提供超低抖动时钟。 不像传统的XO,每个输出需要不同的晶体频率,Si535/536差分晶体振荡器使用一个固定晶体来提供宽范围的输出频率。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性。此外,DSPLL时钟合成提供出色的电源噪声抑制,简化了任务在高噪声环境中产生低抖动时钟,常见于通信系统。基于Si535/536 IC的XO是工厂编程,因此消除了与定制振荡器。Si536有源晶振,536AB125M000DG,6G路由器晶振,Silicon差分振荡器.
TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,台湾嘉硕晶振,TST无源晶体,32.768K晶振,音叉晶体,32.768KHZ贴片晶振,SMD晶体,3215mm无源晶振,无源谐振器,轻薄型晶体,无铅环保晶振,通信应用晶振,无线网络晶振,以太网专用晶振,移动通信晶振,消费电子专用晶振,电话机晶振,数字水电表晶振,儿童游戏机晶振,具有轻薄小,表面安装的3.2mmx1.5mm石英晶体单元,用于通信装置,无线网络,仪器设备,测试与测量,以太网,移动通信,消费电子,智能音响,电话机,数字水电表,儿童游戏机等领域。TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振.
HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振,尺寸为6.0*3.5mm,频率为36MHZ,欧美进口晶振,无源晶体,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,无源石英晶振,笔记本电脑专用晶振,6G通讯产品晶振,PDA晶振,小型无线设备晶振,高质量石英晶体,高性能晶振,低损耗晶振,具有轻薄型高质量的特点.
HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD石英晶体高度仅为1.1mm的封装尺寸、体积仅为0.023cc,以及12.8MHz至80MHz的宽频率范围。陶瓷外壳确保了卓越的老化特性,并允许水晶是小型无线等应用的理想选择通讯产品,PDA,笔记本电脑。HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振.
EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶体,日本进口爱普生晶振,2016mm无源晶体,石英晶体谐振器,EPSON晶振,FA2016AN晶振,贴片晶振,型号FA2016AN,编码X1E0003510017是一款金属外观的四脚贴片型的SMD晶振,产品尺寸为2016mm,频率25MHZ,负载电容8pF,精度±30ppm.工作温度-20 to+75°C,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成的优良产品,具备性能优越,成本低廉的特点,非常符合当下市场需求,能够应对电子数码,智能家居,网络设备等领域.
X1E0003510022晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶体
2016晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.